Especificações:
- Design exclusivo de dissipador de calor com formato de asa nervosa
- Suporta plataforma e implementos Intel X299
- Intel XMP 2.0 - overclocking mais acessível
- Compatível com RoHS
Latência:
- CL16
Velocidade:
- DDR4
- 2666 MHz
Tamanho do módulo:
- 8 GB
Compatibilidade:
- DDR4 2666 CL 19-19-19 a 1,2 V
Temperatura de operação:
- 0 ° C a 85 ° C
Temperatura de armazenamento:
- -55 ° C a 100 ° C
Tensão de operação:
- 1,2 V ~ 1,5 V
Conteúdo da Embalagem:
- 1x Memória XPG Gammix D30 8GB
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